背景介绍依托于光刻机的光罩（Litho）工艺是半导体芯片加工流程中的核心工艺，光罩的层数是影响半导体芯片工艺复杂度及加工成本的关键指标。当代沟槽-场截止型IGBT一般采用9-10层光罩进行加工。安建早于2019年即在国···

1200V-150A/225A/300A储能用三电平模块 JSAB正式推出兼容国外一流品牌的EasyPACK-3B封装的1200V-150A/225A/300A模块，产品型号分别为：JG1R150NL120HG、JG1R225NL120HG和JG1R300NL120HG。三款产品均采用JSAB 1R-Pack···

新品推介1200V-140A TO-247Plus-4L IGBT 单管JSAB正式推出采用TO-247Plus-4L封装的1200V-140A IGBT单管，产品型号为 JHY140N120HA。产品外观和内部电路拓扑如下图所示：产品特点● 与国外竞品相比实现更低的VCE(sat)···

JSAB正式推出兼容国外一流进口品牌的Econodual3和62mm封装的1200V-600A/450A大功率模块，产品型号分别为：JG1Q600F120DT2，JG1G600F120DT2，JG1Q450F120DG2，JG1G450F120DG2